光刻胶是芯片制造的核心材料之一，其重要性远超多数人的想象。哪怕拥有最先进的 UV 光刻机，甚至二手光刻机，但若没有匹配的光刻胶，所有设备都无法正常运作。加之光刻胶保质期仅数月，依靠囤货根本无法保障长期供应，一旦面临断供，芯片制造产能将立刻陷入停滞。

全球光刻胶市场格局高度集中，90% 以上的份额被日本企业垄断。光刻胶虽名为 “胶”，实则并非普通粘合剂，而是一种特殊的感光材料。在芯片制造全流程中，光刻工艺占比高达 40%-50%，是决定芯片制程精度的关键环节。

具体来说，生产时需在硅片表面均匀涂抹一层光刻胶，再通过掩模板将光线投射到胶层上，受光照区域的光刻胶性质会发生改变，后续经过刻蚀、清洗等工序，掩模板上的电路图案就能精准转移到硅片上。

即便是顶尖的 UV 光刻机，若没有匹配的光刻胶，也无法实现要求的加工精度。三星集团 CEO 曾公开表示，若缺少光刻胶，光刻机不过是一堆废铁。

光刻胶按曝光波长可分为 G 线、i 线、KrF、ArF 和 UV 五种类型，制程越先进，所需曝光波长越短，才能实现更精细的电路图案。

目前高端光刻胶市场主要由日本企业主导，东京应化、JSR、住友化学、信越化学等企业，掌握了全球半导体光刻胶市场 90% 左右的份额。

半导体前道工序常用的 19 种材料中，有 14 种由日本企业主导，不同制程的光刻机需匹配对应波长的光线，也就需要对应种类的光刻胶，进一步强化了日本在该领域的垄断地位。

2019 年日韩贸易争端中，日本突然宣布对韩国出口三种关键半导体材料实施管制，其中就包含光刻胶，直接导致三星芯片良品率跌至 10%-20%，产能受到严重冲击。这一事件也为全球半导体产业敲响了警钟，光刻胶的供应链安全问题被推到台前。

若日本对中国断供光刻胶，影响会有多大？2024 年中国光刻胶市场数据显示，国内光刻胶国产化率不足 5%，绝大多数依赖进口，而进口份额中日本占比超过一半；2023 年中国从日本进口的感光化学品占比约 50%-54%。

不过，尽管光刻胶的复杂程度不及光刻机，但中国并非无法量产。公开资料显示，在 KrF 光刻胶领域，国内国产化率正快速提升，预计 2025 年可达 35% 以上。南大光电等企业已实现 28 纳米制程芯片量产，良品率不逊于进口光刻胶。

ArF 光刻胶领域也已有小批量产品通过验证，部分进入头部晶圆厂供应链，中国计划 2026 年将 ArF 光刻胶国产化率提升至 40%。

国家大基金二期已优先支持光刻胶等关键材料研发，头部晶圆厂也主动验证国产替代方案。容大感光、晶瑞电材、彤程新材等国内企业已实现从光刻胶树脂到成品的全链条自主研发，生产成本较进口产品低 15%-20%。

管目前 UV 光刻胶国内仍存在技术空白，但国内产能已能满足多数芯片制造需求。若日本敢率先断供，中国也有反制手段。光刻胶生产、储存以及半导体硅片提纯，都离不开高纯石英砂，而中国掌握了全球 62% 的高纯石英砂供应。没有中国的高纯石英砂，日本连盛放光刻胶的特种玻璃瓶都无法生产，更遑论硅片生产所需的石英坩埚。

同时，日本半导体产业也高度依赖中国进口的原材料：电子级氢氟酸占全球供应量的 48%，光引发剂中间体占比达 55%。而芯片制造所需的稀土类材料，中国同样占据全球供应主导地位。

一旦中国切断上游原材料供应，日本光刻胶乃至整个半导体材料产业都将陷入无米之炊的境地。由此可见，中日半导体材料供应链已形成相互制衡的局面，供应链安全的主动权并未完全掌握在任何一方手中。